粗度に殆ど影響を与えないサブミクロンクラスの超微細粗化処理は、超低粗度でありながら高い密着強度を発現します。また、微細粒子の固着性も極めて高く、粗化粒子の脱落によるライン汚染も発生させず、安心してお使い頂けます。
| 製品分類 | 金属箔 金属箔 > 銅箔 金属箔 > 銅箔 > 圧延銅箔 |
|---|---|
| 主な用途 | エレクトロニクス エレクトロニクス > 電磁波シールド エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） > 回路導体 エレクトロニクス > プリント基板 エレクトロニクス > プリント基板 > フレキシブル基板 エレクトロニクス > プリント基板 > リジッド基板 |
| 主要成分 | Cu（銅） |
| 形状 | ロール状 |
| 特長 |
2層及び3層両方のフレキシブル配線板に対応した表面処理圧延銅箔です。 |