独自の超低粗度粗化処理形状は密着強度の得難いフィルム系低誘電材料に対し、伝送特性を犠牲にすることなく有効な密着強度を確保します。また、再結晶型のベース箔により、高い屈曲性も両立させており、次世代のFPCに貢献します。
| 製品分類 | 金属箔 金属箔 > 銅箔 金属箔 > 銅箔 > 電解銅箔 |
|---|---|
| 主な用途 | エレクトロニクス エレクトロニクス > 電磁波シールド エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） > 回路導体 エレクトロニクス > プリント基板 エレクトロニクス > プリント基板 > フレキシブル基板 |
| 主要成分 | Cu（銅） |
| 形状 | ロール状 シート状 |
| 特長 |
フィルム系低誘電材料でも伝送特性を犠牲にすることなく高い密着強度を発現するフレキシブル系高速信号基板に特化した電解銅箔です。 |