独自の結晶制御により、加熱後の再結晶化を可能にした電解銅箔です。再結晶後のHDは、タフピッチ銅と同等の屈曲性を誇ります。
| 製品分類 | 金属箔 金属箔 > 銅箔 金属箔 > 銅箔 > 電解銅箔 |
|---|---|
| 主な用途 | エレクトロニクス > 電磁波シールド エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） > 回路導体 エレクトロニクス > プリント基板 エレクトロニクス > プリント基板 > フレキシブル基板 |
| 主要成分 | Cu（銅） |
| 形状 | ロール状 |
| 特長 |
タフピッチ銅同等の高い屈曲性と超低粗度を両立。圧延銅箔の代替となる電解銅箔です。 |