技術情報Technology

用語説明

あ行

アトマイズ法

溶融金属をガスや水を用いて噴霧する事により金属の粉末を製造する方法です。[1]

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か行

化学還元

水素を直接用いる手法に対し、還元剤を用いる手法を化学還元と呼びます。[2]

完全合金化粉

各粉末粒子がその粉末全体と同一で、かつ均質な化学成分を持っている合金粉です。[3][4]

金粉(ブロンズパウダー)

銅と亜鉛のフレーク状合金粉末で、金色の金属光沢を得るための金属粉顔料として使用されます。本来、銅と亜鉛の合金はブラス(Brass)ですが、金色印刷の分野では古くから金粉、ブロンズ粉と呼ばれており、現在もこの呼び方が引き継がれています。

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さ行

焼結

金属やセラミックス粉を主成分の融点以下の温度で加熱すると、収縮を伴って固結することを一般に焼結と呼びます。[3]

成形性

粉末冶金を実施する上で重要な粉末の特性として成形性があります。成形の難易性、例えば成形体が十分な強さを与えるのに要する最小圧力、または成形体が成形後の取り扱いに耐える性質、特に角や稜が欠けにくいことが必要となります。[3]

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た行

艶付け

金粉(ブロンズパウダー)等のフレーク状金属粉に対して、脂肪酸などをコーティングする処理のことで、金属粉顔料として金インキに使用した際に、金属特有の艶・光沢を持たせることができます。

電解法

電気分解製造法の略。電解槽の陰極に粉末を析出させる製造方法です。主たる利点は、純度が高いことです。[1]

搗砕

フレーク状の金属粉を製造するための粉砕方法で、スタンプミル(搗砕機)により、多数の金属製の杵で金属材料を叩き、薄いフレーク状になるように延ばしていく粉砕方法のことをいいます。

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な行

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は行

粉末冶金

金属粉の製造及び金属粉または金属粉に非金属粉を配合した粉末の成形と焼結により材料または製品を作る技術です。[3]

部分合金化粉

粉末粒子が完全合金粉の状態になっていない合金粉です。[3][4]

プリント配線板

回路設計に基づいて、部品間を接続するために導体パターンを絶縁基板の表面とその内部に、プリントによって形成された板で、半導体・電子部品等が実装される前の状態のプリント基板を総称します。

Pale Gold、Rich Gold

金色顔料の色を表す言葉で、Pale Goldは銅90%、亜鉛10%の合金を用いた金属粉顔料の色を指し、赤味がかった黄金色です。Rich Goldは銅75%,亜鉛25%の合金を用いた金属粉顔料の色を指し、純金に近い黄金色です。

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ま行

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や行

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ら行

リーフィング性

たくさんの葉(leaf)が水面に浮かび覆いつくすように、フレーク状に加工された金属粉が、塗膜の表面にに浮かび上がる特性のことをいいます。

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わ行

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引用元

[1] 粉末冶金の科学, R. M. German, 訳者 : 三浦秀士, 髙木研一, 1996. [2] 化学大辞典2及び5, 化学大辞典編集委員会, 1962 [3] 粉体粉末冶金便覧, 粉体粉末冶金協会 編, 2010 [4] JISZ2500 粉末や(冶)金用語 [5] 日本電子回路工業会:”部品内臓電子回路基板(部品内臓基板) 適用範囲・構造・用語・試験・検査・設計 第5版”, ” JPCA-EB01 (2012),” 2012.