用語説明

溶融金属をガスや水を用いて噴霧する事により金属の粉末を製造する方法です。[1]

水素を直接用いる手法に対し、還元剤を用いる手法を化学還元と呼びます。[2]

各粉末粒子がその粉末全体と同一で、かつ均質な化学成分を持っている合金粉です。[3][4]

金属やセラミックス粉を主成分の融点以下の温度で加熱すると、収縮を伴って固結することを一般に焼結と呼びます。[3]

粉末冶金を実施する上で重要な粉末の特性として成形性があります。成形の難易性、例えば成形体が十分な強さを与えるのに要する最小圧力、または成形体が成形後の取り扱いに耐える性質、特に角や稜が欠けにくいことが必要となります。[3]

電気分解製造法の略。電解槽の陰極に粉末を析出させる製造方法です。主たる利点は、純度が高いことです。[1]

フレーク状の金属粉を製造するための粉砕方法で、スタンプミル(搗砕機)により、多数の金属製の杵で金属材料を叩き、薄いフレーク状になるように延ばしていく粉砕方法のことをいいます。

金属粉の製造及び金属粉または金属粉に非金属粉を配合した粉末の成形と焼結により材料または製品を作る技術です。[3]

粉末粒子が完全合金粉の状態になっていない合金粉です。[3][4]

回路設計に基づいて、部品間を接続するために導体パターンを絶縁基板の表面とその内部に、プリントによって形成された板で、半導体・電子部品等が実装される前の状態のプリント基板を総称します。