IPCGrade3に属するリジッド基板用高温高伸び箔です。
原箔粗面の形状をシャープにすることでノジュール間隙を広げ、スムーズな樹脂フローを実現したUN。
12μm、9μmといった薄膜での取扱性を向上させたHS。
外層用のみならず、CCLやBU基板等の内層用にもご使用頂けます。
| 製品分類 | 金属箔 金属箔 > 銅箔 金属箔 > 銅箔 > 電解銅箔 |
|---|---|
| 主な用途 | エレクトロニクス > 電磁波シールド エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） > 回路導体 エレクトロニクス > プリント基板 エレクトロニクス > プリント基板 > フレキシブル基板 エレクトロニクス > プリント基板 > リジッド基板 |
| 主要成分 | Cu（銅） |
| 形状 | ロール状 シート状 |
| 特長 |
リジッド基板の外層・内層問わずご使用頂ける、適用範囲の広い電解銅箔です。 |