未来を創る、メタルスタイリスト
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製品情報Product
ガスアトマイズ法により製造した球状粉末で、金属積層造形法に欠かせない流動性を持った金属粉末。積層造形法で創られる導電部品や放熱部品への適用に期待しています。
微細かつ球状の粉末を製造する目的で、旋回水ジェットを用いた高水圧アトマイズ技術を開発し、平均粒子径が小さく凝集が少ない粉末の量産化が可能となりました。
旋回水ジェットにて製造した微細球状の粉末「HWQ」を粉砕処理によりフレーク化した粉末です。
シルコート AgCは化学還元法で製造した銀粉末です。
還元銀粉末シルコート AgCを、粉砕処理によりフレーク化した粉末です。
Ag-XFシリーズは従来の銀粉よりも、嵩高く・薄いことを特徴とするフレーク状銀粉です。
電解化学還元法により得られる微細な銅の粒子に防錆処理を施した次世代型の材料です。
Cu-Cは化学還元法で製造した銅粉末です。
超低粗度の両面光沢を特長とする原箔「SV」に独自の微細粗化処理形状を持つ「T4X」処理を施すことで、超低粗度でありながら高い投錨効果を発現。伝送特性、細線加工を重視されるリジッドPCBから、透明性を重視されるFPCまで、幅広い分野で高い性能...
電解銅箔屈指の低粗度箔であるSVに、長期耐熱性に優れた無粗化処理T9DAをプラス。基板から光学用途まで、幅広い分野で高い特性を発揮します。
