微細かつ球状の粉末を製造する目的で、旋回水ジェットを用いた高水圧アトマイズ技術を開発し、平均粒子径が小さく凝集が少ない粉末の量産化が可能となりました。
| 製品分類 | 金属粉 > 超高圧旋回水アトマイズ粉末 |
|---|---|
| 主な用途 | エネルギー > コンデンサ エネルギー > 発電設備 > 導電材料 エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） > 回路導体 エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） > コンデンサ エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） > フィルム エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） > ペースト くるま > 導電材料 |
| 主要成分 | Cu（銅） Ag（銀） Sn（錫） Fe基（鉄基） |
| 製法 | 超高圧旋回水アトマイズ法 |
| 形状 | 球状 |
| 特長 |
微細かつ球状で凝集が少ない。エレクトロニクス分野において電子回路やコンデンサー等で使用される導電ペースト用途をはじめ、MIM等の粉末冶金分野、ダイヤモンド工具のボンディング材等としても適用可能です。 |
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品番 |
50％粒径 D50%-Diameter (μm) |
タップ密度 |
比表面積 |
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|---|---|---|---|---|
| Cu-HWQ 1.5 μm | 1-2 | 3.0-4.0 | 5000-8000 | |
| Cu-HWQ 3 μm | 2-4 | 3.0-5.0 | 2500-4500 | |
| Cu-HWQ 5 μm | 4-6 | 4.0-5.5 | 1500-3500 | |
| Cu-HWQ 10 μm | 8-12 | 4.0-5.5 | 500-2000 | |
| Cu-HWQ 20 μm | 16-24 | 4.0-5.5 | 500-2000 | |
| Ag-HWQ 1.5 μm | 1-2 | 3.0-4.0 | 5000-8000 | |
| Ag-HWQ 2.5 μm | 2-3.5 | 3.5-5.0 | 3000-4500 | |
| Ag-HWQ 5 μm | 4-6 | 4.0-5.5 | 1500-3500 | |
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合金系（Fe系、Cu系）はご相談に応じます。 Contact FUKUDA for more details. |
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D50: メジアン径, TD: タップ密度, BET: BET比表面積