旋回水ジェットにて製造した微細球状の粉末「HWQ」を粉砕処理によりフレーク化した粉末です。
製品分類 | 金属粉 > 超高圧旋回水アトマイズ粉末 |
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主な用途 | エネルギー > コンデンサ エネルギー > 発電設備 > 導電材料 エレクトロニクス > 電子部品(導電材料) エレクトロニクス > 電子部品(導電材料) > 回路導体 エレクトロニクス > 電子部品(導電材料) > コンデンサ エレクトロニクス > 電子部品(導電材料) > フィルム エレクトロニクス > 電子部品(導電材料) > ペースト くるま > 導電材料 |
主要成分 | Cu(銅) Ag(銀) |
製法 | 粉砕法 水アトマイズ法 |
形状 | フレーク状 |
特長 |
小型化・薄型化する電子部品の材料として開発しました。フレーク化により粉末同士の接地面積が大幅にアップし、導電性の向上に寄与します。 |
品番 Grade |
見掛密度 Apparent Density (g/cm3) |
タップ密度 Tap Density (g/cm3) |
比表面積 Specific Surface Area (cm2/g) |
50%粒径 50%-Diameter (μm) |
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Cu-HWF-6 | 2.7-3.7 | 4.8-5.4 | 2400-3800 | 5.0-7.0 |
Ag-HWF-6 | 3.5-5.5 | 5.0-7.5 | 500-3000 | 4.0-8.0 |
※ 記載されている数値は代表値であり、保証値ではありません。