超低粗度原箔と超低粗度微細表面処理の組み合わせにより、高い視認性と最高クラスの伝送特性を両立させた圧延銅箔です。さらにレジスト面側には特殊な耐傷処理が施されており、キズの浮き上がりを抑制し収率と作業性の向上に寄与します。
| 製品分類 | 金属箔 金属箔 > 銅箔 金属箔 > 銅箔 > 圧延銅箔 |
|---|---|
| 主な用途 | エレクトロニクス エレクトロニクス > 電磁波シールド エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） > 回路導体 エレクトロニクス > プリント基板 エレクトロニクス > プリント基板 > フレキシブル基板 |
| 主要成分 | Cu（銅） |
| 形状 | ロール状 シート状 |
| 特長 |
高速伝送性、折り曲げ特性、透明性を今までにない高いレベルで実現する低誘電ポリイミドフィルム用超低粗度高屈曲圧延銅箔です。 |