放熱性に優れた銅の特性を活かし、放熱基板用厚銅箔として、電解箔で140μm、圧延箔で最厚300μmまでをカバー。電気めっきの技術で施された表面処理は高い基板信頼性を実現し、各種放熱、大電流基板のご用途に最適です。ロール形態、シート形態とも対応可能です。400μm以上の対応につきましては、個別にご相談ください。
| 製品分類 | 金属箔 金属箔 > 銅箔 金属箔 > 銅箔 > 電解銅箔 金属箔 > 銅箔 > 極薄箔 金属箔 > 銅箔 > 圧延銅箔 |
|---|---|
| 主な用途 | エレクトロニクス > 電磁波シールド エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） > 回路導体 エレクトロニクス > プリント基板 エレクトロニクス > プリント基板 > フレキシブル基板 エレクトロニクス > プリント基板 > リジッド基板 |
| 主要成分 | Cu（銅） |
| 形状 | ロール状 シート状 |
| 特長 |
長年の実績を誇る表面処理を施した表面処理厚銅箔です。電解銅箔と圧延銅箔の両方を取り揃えており、幅広い厚さに対応致します。 |