製品情報Product

銅箔キャリア付極薄銅箔 FUTF series

キャリア箔では最厚70μm、剥離強度では「一般」及び「軽剥離」、極薄銅箔では最薄1.5μmから10μm以上の対応が可能な上に表面処理もプロファイルフリーから微細粗化粒子まで対応できる技術を有し、従来は実現不可能であったご要望にも対応いたします。

製品分類 金属箔 金属箔 > 銅箔 金属箔 > 銅箔 > 極薄箔
主な用途 エレクトロニクス エレクトロニクス > 電磁波シールド エレクトロニクス > 電子部品(導電材料) エレクトロニクス > 電子部品(導電材料) > 回路導体 エレクトロニクス > プリント基板 エレクトロニクス > プリント基板 > フレキシブル基板 エレクトロニクス > プリント基板 > リジッド基板
主要成分 Cu(銅)
形状 キャリア付 ロール状 シート状
特長

キャリア箔、剥離強度、極薄銅箔の全てで豊富なラインナップを取り揃え、その組み合わせで過去に例を見ない構成の製品を実現しています。

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