IPCGrade1に属する「STD」はリジッド基板外層用銅箔で、最薄12μmから電解銅箔最厚の140μmまで対応可能です。105μm、140μm厚に対応できる唯一の電解銅箔ですので、放熱・大電流基板用途に好適です。
| 製品分類 | 金属箔 金属箔 > 銅箔 金属箔 > 銅箔 > 電解銅箔 |
|---|---|
| 主な用途 | エレクトロニクス > 電磁波シールド エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） > 回路導体 エレクトロニクス > プリント基板 エレクトロニクス > プリント基板 > フレキシブル基板 エレクトロニクス > プリント基板 > リジッド基板 |
| 主要成分 | Cu（銅） |
| 形状 | ロール状 シート状 |
| 特長 |
当社で最も長い歴史を有するリジッド基板外層用電解銅箔のスタンダード品です。 |