サブミクロンの微細粗化処理T4Xは、粗度に影響を与えることなく表面積を大幅にアップさせており、密着強度の向上に効果を発揮しています。また高い固着性を持っており粉落ちせず、ライン汚染の心配もありません。粗化処理後のRzjisは1.0µを維持しており、透明性も良好です。
| 製品分類 | 金属箔 金属箔 > 銅箔 金属箔 > 銅箔 > 圧延銅箔 |
|---|---|
| 主な用途 | エレクトロニクス > 電磁波シールド エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） > 回路導体 エレクトロニクス > プリント基板 エレクトロニクス > プリント基板 > フレキシブル基板 |
| 主要成分 | Cu（銅） |
| 形状 | ロール状 |
| 特長 |
2層フレキシブル配線板用として長年の実績を誇る低粗度で透明性の高い表面処理圧延銅箔です。 |