未来を創る、メタルスタイリスト
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製品情報Product
絞り込み:主要成分 / Cu（銅）
ガスアトマイズ法により製造した球状粉末で、金属積層造形法に欠かせない流動性を持った金属粉末。積層造形法で創られる導電部品や放熱部品への適用に期待しています。
フレーク状の銅粉末です。独自の搗砕技術により高アスペクト比を実現しました。薄片ながら被覆力に優れ、あらゆる分野での適用が期待されます。
微細かつ球状の粉末を製造する目的で、旋回水ジェットを用いた高水圧アトマイズ技術を開発し、平均粒子径が小さく凝集が少ない粉末の量産化が可能となりました。
超高圧水アトマイズにて製造した微細球状の粉末「HWQ」を粉砕処理によりフレーク化した粉末です。
Cu-Cは化学還元法で製造した銅粉末です。
超低粗度の両面光沢を特長とする原箔「SV」に独自の微細粗化処理形状を持つ「T4X」処理を施すことで、超低粗度でありながら高い投錨効果を発現。伝送特性、細線加工を重視されるリジッドPCBから、透明性を重視されるFPCまで、幅広い分野で高い性能...
電解銅箔屈指の低粗度箔であるSVに、長期耐熱性に優れた無粗化処理T9DAをプラス。基板から光学用途まで、幅広い分野で高い特性を発揮します。
従来品よりも粗化処理粒子の密度を高めたことで、粗度を上昇させることなく、各種基材に対し高い密着強度の発現を誇る超低粗度銅箔です。密着性のみならず、長期耐熱性、耐薬品性など、基板の信頼性に直結する各種特性においても高い機能性を誇ります。
キャリア箔では最厚70μm、剥離強度では「一般」及び「軽剥離」、極薄銅箔では最薄1.5μmから10μm以上の対応が可能な上に表面処理もプロファイルフリーから微細粗化粒子まで対応できる技術を有し、従来は実現不可能であったご要望にも対応いたしま...
IPCGrade3に属するリジッド基板用高温高伸び箔です。原箔粗面の形状をシャープにすることでノジュール間隙を広げ、スムーズな樹脂フローを実現したUN。12μm、9μmといった薄膜での取扱性を向上させたHS。外層用のみならず、CCLやBU基...
