未来を創る、メタルスタイリスト
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製品情報Product
絞り込み:主要成分 / Cu(銅)形状 / ロール状
銅が持つ高い電磁波シールド特性を活かし、建築材料から電子部品まで、各種ご用途に応じた形態で対応致します。また、樹脂成型時などにご使用される離型フィルム代替品として、シートカット加工も承ります。
超低粗度原箔と超低粗度微細表面処理の組み合わせにより、高い視認性と最高クラスの伝送特性を両立させた圧延銅箔です。さらにレジスト面側には特殊な耐傷処理が施されており、キズの浮き上がりを抑制し収率と作業性の向上に寄与します。
サブミクロンの微細粗化処理T4Xは、粗度に影響を与えることなく表面積を大幅にアップさせており、密着強度の向上に効果を発揮しています。また高い固着性を持っており粉落ちせず、ライン汚染の心配もありません。粗化処理後のRzjisは1.0µを維持し...
粗度に殆ど影響を与えないサブミクロンクラスの超微細粗化処理は、超低粗度でありながら高い密着強度を発現します。また、微細粒子の固着性も極めて高く、粗化粒子の脱落によるライン汚染も発生させず、安心してお使い頂けます。
通常の粗化処理の上にサブミクロンの超微細粗化を加えた長年の実績を誇る標準箔です。
銅箔の良導性はそのままに、表面の耐食性を飛躍的に向上させたハイブリッド複合箔。高い表面粗さを有し、温度サイクル環境下でも安心の密着強度を提供します。
EMIシールド用スズめっき銅箔。銅をベースとした高いシールド特性に加え、耐食性およびはんだ濡れ性(接続性)に優れ、高い信頼性を提供します。
金属箔に異なる種類の金属をめっきすることで、金属箔に複合的な機能を持たせることが可能になります。通常製品だけではなく、カスタムメイドのめっき加工も承りますので、お気軽にご相談ください。
銅、アルミ、ステンレス、ニッケル、チタン、白金等、各種金属箔を取り扱っております。材質・硬さ・厚み・サイズ等お気軽にご相談ください。
めっき、パンチング、表面粗化、スリット、成型、ラミネート等、金属箔への加工を行いモノづくりのお手伝いをいたします。