未来を創る、メタルスタイリスト
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製品情報Product
電解化学還元法により得られる微細な銅の粒子に防錆処理を施した次世代型の材料です。
CuC-40は化学還元法で製造した銅粉末です。
既存の粉末製品を熱処理したのちに粉砕して再度粉末化することにより、既存の特性に新たな別の特性を付与することが可能となります。
混合粉は複数の粉末を混合した製品です。
銀コート銅粉は銅粉末の表面に銀をめっきした複合粉末です。
真球度とサイズの均一性に優れたCuボールをコアの材料として、その表面にPbフリーはんだをめっきした金属ボールです。
不活性ガス雰囲気内で溶融した金属を均一液滴噴霧法により製造する真球状の金属ボールです。
超低粗度の両面光沢を特長とする原箔「SV」に独自の微細粗化処理形状を持つ「T4X」処理を施すことで、超低粗度でありながら高い投錨効果を発現。伝送特性、細線加工を重視されるリジッドPCBから、透明性を重視されるFPCまで、幅広い分野で高い性能...
電解銅箔屈指の低粗度箔であるSVに、長期耐熱性に優れた無粗化処理T9DAをプラス。基板から光学用途まで、幅広い分野で高い特性を発揮します。
従来品よりも粗化処理粒子の密度を高めたことで、粗度を上昇させることなく、各種基材に対し高い密着強度の発現を誇る超低粗度銅箔です。密着性のみならず、長期耐熱性、耐薬品性など、基板の信頼性に直結する各種特性においても高い機能性を誇ります。