フレーク状の銅粉末です。独自の搗砕技術により高アスペクト比を実現しました。薄片ながら被覆力に優れ、あらゆる分野での適用が期待されます。
| 製品分類 | 金属粉 > 搗砕粉末 |
|---|---|
| 主な用途 | エネルギー > コンデンサ エネルギー > 発電設備 > 導電材料 エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） > 回路導体 エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） > コンデンサ エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） > フィルム エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） > ペースト くらし > 塗料・印刷インキ くるま > 導電材料 |
| 主要成分 | Cu（銅） |
| 製法 | 粉砕法 搗砕法 |
| 形状 | フレーク状 |
| 特長 |
●アスペクト比が高く、見掛密度が低い、極薄銅フレーク粉末です。 |
銅フレークシリーズ
| 品番 | 組成 | 見掛密度 | 粒度分布(mass %) | ||
|---|---|---|---|---|---|
| (g/cm3) | +75μm | +45μm | -45μm | ||
| MS-800 | Cu100 | 0.6 -1.0 | <4 | <25 | >75 |
| Cu-S -100 | Cu100 | 0.9 -1.3 | - | <35 | >65 |
| E 3 | Cu100 | 0.9 -1.7 | <3 | <40 | >60 |
※ 記載は全て代表値であり、保証値ではありません。また、事前の予告なく変更されることがあります。
極薄銅フレークシリーズ（ナノシン）
| 品番 | 組成 | 見掛密度 | 粒度分布(mass %) | 50％粒径 | BET比表面積値 |
|---|---|---|---|---|---|
| (g/cm3) | (-45μm) | (μm) | (m2/g) | ||
| 4L3 | Cu100 | 0.9 | 100 | 3.8 | 2.4 |
| 2L3A-N | Cu100 | 0.7 | 100 | 4.0 | 2.9 |
| 3L3N | Cu100 | 0.7 | 100 | 6.2 | 2.2 |
| 3L3 | Cu100 | 0.8 | 100 | 6.3 | 2.1 |
| 2L3 | Cu100 | 0.7 | 100 | 7.0 | 2.1 |
※ 記載は全て代表値であり、保証値ではありません。また、事前の予告なく変更されることがあります。
電子材料分野での活用例
プリンテッドエレクトロニクスへの応用
当社の銅フレーク粉は、印刷によって回路配線を形成するプリンテッドエレクトロニクスの分野では、高い導電性が得られます。
当社銅フレーク粉を用いたプリンテッドエレクトロニクス
極薄銅フレーク粉を用いるメリット
球状・粒状の微細な銅粉では、焼成時の塗布膜の収縮によりクラックが発生しやすく、基材との導電性や密着強度が得られにくくなります。
極薄の銅フレーク粉により、膜の面方向（図内、横方向）への収縮に対応し断線しにくいため、導電性や密着強度を発現します。
導電膜断面のイメージ
※当社材料による比較のイメージ
導電性データ
| 品番 | 50％粒径 | BET 比表面積値 |
体積抵抗率 |
|---|---|---|---|
| （μm） | （m2/g） | (Ω・cm) | |
| 4L3 | 3.8 | 2.4 | 3.3×10-5 |
| 2L3A-N | 4.0 | 2.9 | 5.6×10-5 |
| 3L3N | 6.2 | 2.2 | 7.3×10-5 |
| 3L3 | 6.3 | 2.1 | 5.0×10-5 |
| 2L3 | 7.0 | 2.1 | 5.5×10-5 |
※ 焼成後の導電膜厚＝約10～20μm
※ 記載は全て代表値であり、保証値ではありません。また、事前の予告なく変更されることがあります。
導電膜作製条件
①ペースト化（銅フレーク粉＋樹脂＋溶剤） 硬化後銅含有率=90wt%
②基材（ガラス）に印刷
③焼成 275°C×60min 窒素雰囲気
焼成後導電膜（実施例）
印刷後ウェット膜
焼成後の導電膜
