不活性ガス雰囲気内で溶融した金属を均一液滴噴霧法により製造する真球状の金属ボールです。
| 製品分類 | 金属粉 > 金属ボール |
|---|---|
| 主な用途 | エネルギー > 発電設備 > 導電材料 エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） > 接合材料 くるま > 導電材料 |
| 主要成分 | Cu（銅） Ag（銀） Sn（錫） |
| 製法 | 均一液滴噴霧法（金属ボール） |
| 形状 | 球状 |
| 特長 |
真球度とサイズの均一性に優れ、表面酸化が少ない。80μmから760μmのボールの製造が可能。組成も多彩です。詳細につきましてはご相談下さい。 |
| 品 番 ( Grade ) |
組成 Composition (mass%) |
溶融温度 Melting Temp (℃) |
比重 Specific Gravity (g/cm3) |
|---|---|---|---|
| FBM-Sn3.5Ag | Sn96.5 Ag3.5 | 221 | 7.36 |
| FBM-Sn3Ag0.5Cu | Sn96.5 Ag3 Cu0.5 | 217-219 | 7.4 |
| FBM-Sn9Zn | Sn91 Zn9 | 199 | 7.3 |
| FBM-Sn8Zn3Bi | Sn89 Zn8 Bi3 | 190-197 | 7.3 |
| 粒径 Diameter | 公差 Tolerance |
|---|---|
| 80～300µm | ±10µm |
| 350～450µm | ±10µm |
| 500～760µm | ±20µm |
Sn-Bi系組成など、上記以外の組成、粒径公差につきましてはご連絡下さい。