真球度とサイズの均一性に優れたCuボールをコアの材料として、その表面にPbフリーはんだをめっきした金属ボールです。
| 製品分類 | 金属粉 > 金属ボール |
|---|---|
| 主な用途 | エネルギー > 発電設備 > 導電材料 エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） エレクトロニクス > 電子部品（導電材料） > 接合材料 くるま > 導電材料 |
| 主要成分 | Cu（銅） Ag（銀） Sn（錫） |
| 製法 | 均一液滴噴霧法（金属ボール） |
| 形状 | 球状 |
| 特長 |
Cuボールの粒子径は80μmから760μmまでの選択が可能。強度に優れ、半導体パッケージのクリアランスの確保が可能となります。めっき厚さと組成も多彩です。詳細につきましてはご相談下さい。 |
| Cuボール粒径 | 80～760µm |
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| メッキ組成 | Sn, Sn-Ag, Sn-Ag-Cu,Sn-Bi, Sn-Cu, Ag-Cu |
※ めっき厚さにつきましてはご連絡下さい。