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レーザー顕微鏡を用いた高周波基板用銅箔の表面粗さの評価に関するパネルを展示しました。 NEWS技術情報プレスリリース 2021.10.27

講演等の実施日 2021年10月27日~29日
講演等の場所 JPCA Show 2021 (東京ビッグサイト
講演等のタイトル レーザー顕微鏡を用いた高周波基板用銅箔の表面粗さの評価
主催団体名(学会名等) 一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)
概要

第5世代移動通信システム(5G)では、これまでより高い周波数帯域が使用されるため、回路基板の導体は表皮効果の問題にますます直面することになります。すなわち、回路導体に使用される銅箔の表面性状に強く影響されます。銅箔の表面性状は、長らく触針式粗さ計で評価されてきました。
しかしながら、高周波基板用銅箔の表面粗さは触針式粗さ計の触針半径より細かいグレードが多くなってきています。高周波基板用銅箔の表面性状を正確に評価するために、レーザー顕微鏡を用いた手法を紹介するとともに、伝送特性に与える影響について報告します。

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レーザー顕微鏡を用いた高周波基板用銅箔の表面粗さの評価(html)

リンク先(URL) https://www.jpcashow.com/show2021/index.html

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