FUKUDA METAL FOIL & POWDER Co., LTD.

球状 (Sphere)	樹枝状 (Dendrite)	フレーク (Flake)

品番 ( Grade )	50%粒径 50%-Diameter (μm)	タップ密度 Tap Density (g/cm³)	比表面積 Specific Surface Area (cm²/g)
10%AgコートCu-HWQ 5μm 10%Ag-coated Cu-HWQ 5μm	5.89	4.33	3400
10%AgコートCE-1110 10%Ag-coated CE-1110	12.27	2.47	6900
10%Agコート2L3 10%Ag-coated 2L3	31.14	0.92	7800

記載されている数値は代表値であり、保証値ではありません。
(These value are only typical)


特徴	Feature
銅と銀の両方の良いところを兼ね備え、価格もリーズナブル	This powder has both goodness of Cu & Ag, and you can get the cost-down.
用途	Applications
導電性接着剤、導電性ペースト（電磁波シールド、プリント基板等）	Conductive adhesive, Conductive paste (EMI-shield, Print Circuit Board, etc)

※基本的にオーダーメイドですので、Ag量、粒径等につきましてはご相談下さい。
Please contact us for further details including the composition and the particle size.